För högkvalitativt, hållbart borsilikatfloatglas 3.3: Perfekt halvledarchip

Produktintroduktion

De viktigaste egenskaperna hos högborosilikatglas 3.3 är: ingen skalning, giftfri, smaklös; God transparens, rent och vackert utseende, bra barriär, andningsbar, högborosilikatglasmaterial, har fördelarna med hög temperaturbeständighet, frysbeständighet, tryckbeständighet, rengöringsbeständighet, kan inte bara vara högtemperaturbakterier, utan kan även förvaras vid låg temperatur. Högborosilikatglas är även känt som hårt glas, är en avancerad process för bearbetning.
Borosilikatglas 3.3 är en typ av specialiserat glas som används för många industriella och vetenskapliga tillämpningar. Det har större värmechockbeständighet än vanligt glas, vilket gör att det kan användas i många olika tillämpningar som laboratorieutrustning, medicintekniska produkter och halvledarchips. Borosilikatglas 3.3 erbjuder också överlägsen kemisk hållbarhet och optisk klarhet jämfört med andra typer av glas.

Egenskaper

Enastående värmebeständighet
Exceptionellt hög transparens
Hög kemisk hållbarhet
Utmärkt mekanisk styrka

Fördelar

När det gäller användningen av borsilikatglasbaserade halvledarchipteknik finns det många fördelar med detta material jämfört med traditionella kiselbaserade chips.
1. Borosilikat kan hantera högre temperaturer utan att dess egenskaper påverkas av värme- eller tryckförändringar, till skillnad från kisel vid extrema förhållanden. Detta gör dem idealiska för högtemperaturelektronik såväl som andra produkter som kräver exakt temperaturkontroll – såsom vissa typer av lasrar eller röntgenapparater där noggrannhet måste vara av största vikt på grund av den potentiellt farliga strålningen de avger om de inte är ordentligt inneslutna i sina höljesmaterial.

2. Borosilikats anmärkningsvärda styrka innebär att dessa chip kan göras mycket tunnare än de som använder kiselskivor – ett stort plus för alla enheter som behöver miniatyriseringsfunktioner, såsom smartphones eller surfplattor med mycket begränsat utrymme inuti för komponenter som processorer eller minnesmoduler som kräver stora mängder ström men samtidigt har låga volymkrav.

Tjockleksbearbetning

Glasets tjocklek varierar från 2,0 mm till 25 mm,
Storlek: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, Andra anpassade storlekar finns tillgängliga.

Bearbetning

Förskurna format, kantbearbetning, anlöpning, borrning, beläggning etc.

Paket och transport

Minsta orderkvantitet: 2 ton, kapacitet: 50 ton/dag, förpackningsmetod: trälåda.

Slutsats

Slutligen gör borosilikaters utmärkta elektriska isoleringsegenskaper dem till utmärkta kandidater för komplexa kretskonstruktioner där isolering mellan varje lager är avgörande för att förhindra kortslutningar under drift – något som är särskilt viktigt vid hantering av höga spänningar som kan orsaka irreversibla skador om okontrollerade strömmar tillåts flyta genom känsliga områden ombord. Allt detta tillsammans gör borosilikatglas 3.3 till en exceptionellt lämplig lösning när man behöver mycket hållbara material som fungerar tillförlitligt under extrema förhållanden samtidigt som de ger exceptionella elektriska isoleringsegenskaper. Eftersom dessa material inte lider av oxidation (rost) som metalldelar gör, är de perfekta för långsiktig tillförlitlighet i tuffa miljöer där exponering kan leda till att vanliga metaller korroderar bort med tiden.