För hög kvalitet, hållbart borosilikat flytglas 3.3: Perfekt halvledarchip

produkt introduktion

De viktigaste egenskaperna hos glas med hög borosilikathalt 3.3 är: ingen skalning, giftfri, smaklös;Bra transparens, rent och vackert utseende, bra barriär, andningsbart, högt borosilikatglasmaterial, har fördelarna med hög temperaturbeständighet, frysbeständighet, tryckbeständighet, rengöringsbeständighet, inte bara kan vara högtemperaturbakterier, kan också lagras vid låg temperatur .Högt borosilikatglas är också känt som hårt glas, är en avancerad process gjord av bearbetning.
Borosilikatglas 3.3 är en typ av specialiserat glas som används för många industriella och vetenskapliga tillämpningar.Det har högre värmechockbeständighet än vanligt glas, vilket gör att det kan användas i många olika applikationer som laboratorieutrustning, medicinsk utrustning och halvledarchips.Borosilikatglas 3.3 erbjuder också överlägsen kemisk hållbarhet och optisk klarhet jämfört med andra typer av glas.

Egenskaper

Enastående termiskt motstånd
Exceptionellt hög transparens
Hög kemisk hållbarhet
Utmärkt mekanisk styrka

Fördelar

När det kommer till användningen av borosilikatglashalvledarchipteknologi finns det många fördelar med detta material jämfört med traditionella kiselbaserade chips.
1. Borosilikat kan hantera högre temperaturer utan att dess egenskaper påverkas av värme- eller tryckförändringar som kisel skulle göra när det utsätts för extrema förhållanden.Detta gör dem idealiska för högtemperaturelektronik såväl som andra produkter som kräver exakt temperaturkontroll - såsom vissa typer av lasrar eller röntgenapparater där noggrannheten måste vara av största vikt på grund av den potentiellt farliga karaktären hos den strålning de avger om den inte är korrekt som finns i deras husmaterial.

2. Borosilikatets anmärkningsvärda styrka gör att dessa chips kan göras mycket tunnare än de som använder kiselskivor – ett stort plus för alla enheter som behöver miniatyriseringsmöjligheter som smartphones eller surfplattor med mycket begränsat utrymme inuti dem för komponenter som processorer eller minnesmoduler som kräver stora mängder ström men har låga volymkrav samtidigt.

Tjockleksbearbetning

Tjockleken på glaset varierar från 2,0 mm till 25 mm,
Storlek: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, Andra anpassade storlekar finns tillgängliga.

Bearbetning

Förskurna format, kantbearbetning, härdning, borrning, beläggning, etc.

Paket Och Transport

Minsta orderkvantitet: 2 ton, kapacitet: 50 ton/dag, packningsmetod: trälåda.

Slutsats

Slutligen, borosilikaters utmärkta elektriska isoleringsegenskaper gör dem till utmärkta kandidater för komplexa kretskonstruktioner där isolering mellan varje lager är avgörande för att förhindra kortslutningar under drift – något som är särskilt viktigt när man hanterar höga spänningar som kan orsaka oåterkalleliga skador om de tillåts okontrollerade strömmar flyter genom känsliga områden ombord .Allt detta gör tillsammans borosilikatglas 3.3 till en exceptionellt lämplig lösning när man behöver mycket hållbara material som presterar tillförlitligt under extrema förhållanden samtidigt som de ger exceptionella elektriska isoleringsegenskaper också.eftersom dessa material inte lider av oxidation (rostning) som metalldelar gör, är de perfekta för långsiktig tillförlitlighet i tuffa miljöer där exponering kan leda till att vanliga metaller korroderar bort med tiden.